格隆汇7月3日｜昨日收涨1.96%的台积电(TSM.US)今日美股盘前续涨0.74%，报177美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。
* **放大收益：**杠杆资金的运用，可以大幅放大投资者的收益，让小资金也能撬动大收益。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：郭明煜 怎样配资炒股
文章为作者独立观点，不代表专业配资开户观点
相关文章
